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          2020 - 01 - 06
          自动焊锡机是一款可以代替人工进行焊锡作业的先进设备。它的出现让更多的焊锡工作人员解放了双手,这也是优质优价的自动焊锡机越来越流行的根本原因之一,现在就在使用自动焊锡机时需要注意哪些细节问题作简要阐述:1.注意个人防护无论工人是进行人工焊锡还是操作自动焊锡机进行焊锡都需要注意个人防护。自动焊锡机是利用发热体、烙铁头等高热的焊锡系统来完成产品的点焊以及拖焊作业,因此在焊接过程中会产生刺目的光芒以及较大的热量,因此建议操作人员谨记时刻佩戴防护眼镜以及耐高温手套。2.注意焊点的焊接质量操作人员在使用自动焊锡机时还应注意焊点的焊接质量。一般来说较为适宜的焊点位置是在三四点的中间,这是为了避免锡点过大造成过度饱和,因为锡点过大有可能造成相邻锡点容易相互接触而造成断路,同时锡点过大也会造成焊接线路板不整齐,另外,在使用过程中也要注意避免焊锡机引线过长以免造成不良反应。3.注意用后清洁操作人员的使用自动焊锡机后要立时进行清洁。焊锡机的烙铁头若是不及时进行清洁容易夹结造成使用寿命下降,但是要特别注意不要把烙铁放置到海棉上清洁,只需清洁后放置锡硬纸壳内即可,同时还要注意立时切断自动焊锡机的电源。自动焊锡机强大的焊锡能力使其在市场上拥有居高不下的人气,特别是那些厂家信誉好的自动焊锡机更是广受工业以及机械等多个行业的好评。无论是性价比多高的自动焊锡机在使用时都要注意个人防护、注意焊点的焊接质量以及注意用后...
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          2020 - 03 - 21
          随着电子封装向小型化、高密度发展,近几年高速发展起来的晶圆级芯片封装方式成为目前主流的封装形式之一。级芯片封装引入了重布线和凸点技术,有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。芯片封装工艺应用,非接触式喷射点胶机精密点胶技术为核心,喷射式精密点胶机搭载德国进口喷射阀,具备高速、高精度点胶特点可以很好的提高晶圆级芯片封装工艺.                                      博海自主研发生产的高精度喷射系列点胶机,主要用于高端制造业中的芯片底部填充、芯片封装、LED荧光胶高速填充、锡膏精密涂布、触控面板侧喷、PUR热熔胶细线喷涂、接触面板COG封装(Tuffy胶喷胶)、指纹模组点胶、SMT红胶喷胶、窄边框喷射点胶、音量键底涂、PCBA元件点胶、手机SIM卡托点胶、音量键点胶、窄边框三边封胶、摄像头模组点胶、晶片点环氧树脂等组装作业,应用行业遍布 LED、SMT、家电、太阳能、汽车电子、手机行业、医疗器械。
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          2020 - 06 - 04
          近些年来与时俱进的自动焊锡机开始不断的替代传统的焊锡机,以便更好的在相关工作的开展中保质保量的完成。而之所以认可度高的自动焊锡机被接受运用,在一定程度上离不开其实际使用的好处,所能真正为工作带来的很好助力。一、能够大大提高具体的使用精准度对自动焊锡机使用有所了解的消费者一定知道,只有确保在精准无误的基础上,才能够保障焊锡功能的有效发挥。而通过对口碑好的自动焊锡机的小知识可以显而易见地知道,其的三种都是采用先进的驱动以及运动控制算法来进行优化的,所以能够有效的提升运动末端的定位精准度和重复精准度。尤其在此基础上,评价高的自动焊锡机更是能够采用计算机的控制,通过各种方式输入焊点位置坐标,从而保障具体使用的精准无误。建立在超高精准度的基础上,显然展现了自动焊锡机械率高的特点。二、功能不断完善,更贴合实际需求一机多用的自动焊锡机通过功能的进一步优化,使其在实际使用中的价值得到了更好的体现。尤其通过特大功率实现温度的控制、密码的管理等功能的落实,更是体现了其与时俱进的优势。三、能够为高难度的焊接工作开展助力不断发展的自动焊锡机通过技术的进一步优化,对于更多高难度的工艺要求也能够有效的解决,通过专用自动化烙铁头,增加款式的类型等,从而有效的为高难度焊锡工艺的落实助力。通过以上3点可以看出不断发展的自动焊锡机的使用优势是非常明显的,其与普通常规的焊锡机相比使用的优势显而易见,这也是缘何近些年来品...
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          半导体芯片点胶封装工艺介绍

          发布日期: 2021-10-22
          浏览人气: 21

          半导体芯片点胶封装工艺介绍

          ? ?在信息化年代,半导体芯片行业是现在商场一块最大的蛋糕,而芯片封装一直是职业里的一大难题。近几年点胶机技能飞速发展,在精度方面有所突破。那么自动点胶机是怎么给芯片封装的?接下来将会给你带来最具体的剖析。首要咱们从最外层的封装开端吧,也就是所谓的外表涂层。当芯片焊接好之后,咱们能够经过自动点胶机给芯片和焊点之间涂覆一层粘度低、流动性强的胶水而且固化,使芯片能够更好的避免外物的腐蚀和影响,起到维护效果,延伸芯片的使用寿命。第二底层填充。芯片在倒装过程中固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合。假如遭到碰击或者是发热胀大的状况,形成芯片里边的凸点开裂,从而使芯片失去功能。

          半导体芯片点胶封装工艺介绍

          自动点胶机

          ? ?以上描述的只是芯片半导体的一些简单的点胶工艺,更多关于芯片半导体制造还需要更高的技术去完成。点胶封装只是小小的一个环节。如果想了解更多,可多点关注我们网站发布的最新行业信息。感谢浏览。


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